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瑞识科技完成数千万元Pre-A轮融资,深创投领投
浏览: 发布日期:2019-10-08

9月29日,专注于光传感光源研发的深圳瑞识智能科技有限公司(以下简称瑞识科技)宣布完成数千万元人民币Pre-A融资。本轮融资由深创投领投,常春藤资本跟投,老股东高捷资本继续追投,将主要用于产品研发、人才建设和业务拓展等。

据悉,瑞识科技2018年初成立,此前曾获得中科创星、高捷资本的数千万元天使轮投资。截止本轮融资结束,该团队已完成两轮共计近亿元人民币融资。

瑞识科技致力于成为消费光子领域半导体光源及光传感解决方案的领导者和推动者。公司由美国海归博士团队创建,拥有深厚的技术积累、多年的产品产业化经验和国际领先的光电芯片及器件自主研发创新能力。核心技术包括VCSEL光芯片设计、光学透镜集成、器件级集成封装、光电系统整合优化等。瑞识科技总部在深圳,并在硅谷和厦门设有研发中心,团队进行了全方位的专利布局,目前已申请国内外发明专利二十余项。

技术方面,瑞识科技于2018年年底发布了基于其独家专利的”高芯占比“VCSEL ToF模组,同时依托团队独创的“1.5次光学集成技术”,开发了专门针对3D传感应用的FRay系列红外LED泛光源产品。就在今年8月,瑞识科技自主研发的全系列高性能VCSEL产品正式对外推出,有望大幅提升VCSEL技术的易用性,可为人工智能、身份识别、3D视觉、辅助驾驶、安防监控、特种照明、智慧物流、健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光传感解决方案。

“人机交互的智能从连接和感知开始。而作为最底层支撑的光芯片在其中扮演了越来越重要的角色。”深创投董事总经理杜力在评价瑞识科技时表示,瑞识科技是深创投在人工智能基层技术领域的一个战略布局,该团队从3D传感所需的半导体VCSEL激光器领域切入,瞄准消费市场场景应用进行快速渗透,契合人工智能时代发展趋势,预示着海量市场机会。

常春藤资本创始合伙人付磊认为,光电芯片和光学传感产业在国内目前还是初创阶段,随着人工智能、物联网、传感技术的应用越发普及,势必将有极大的市场空间。瑞识科技的核心优势是掌握了完全自主的芯片设计和光学整合优化等关键技术,具备“芯片+封装+光学集成”的全链能力,常春藤资本非常看好该团队的技术能力和产业化落地能力。

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